📢 Gate广场独家活动: #PUBLIC创作大赛# 正式开启!
参与 Gate Launchpool 第 297 期 — PublicAI (PUBLIC),并在 Gate广场发布你的原创内容,即有机会瓜分 4,000 枚 $PUBLIC 奖励池!
🎨 活动时间
2025年8月18日 10:00 – 2025年8月22日 16:00 (UTC)
📌 参与方式
在 Gate广场发布与 PublicAI (PUBLIC) 或当前 Launchpool 活动相关的原创内容
内容需不少于 100 字(可为分析、教程、创意图文、测评等)
添加话题: #PUBLIC创作大赛#
帖子需附带 Launchpool 参与截图(如质押记录、领取页面等)
🏆 奖励设置(总计 4,000 枚 $PUBLIC)
🥇 一等奖(1名):1,500 $PUBLIC
🥈 二等奖(3名):每人 500 $PUBLIC
🥉 三等奖(5名):每人 200 $PUBLIC
📋 评选标准
内容质量(相关性、清晰度、创意性)
互动热度(点赞、评论)
含有 Launchpool 参与截图的帖子将优先考虑
📄 注意事项
所有内容须为原创,严禁抄袭或虚假互动
获奖用户需完成 Gate广场实名认证
Gate 保留本次活动的最终解释权
铜冠铜箔:HVLP铜箔已进入多家头部CCL厂商供应链 订单饱满
金十数据7月17日讯,铜冠铜箔发布投资者关系活动记录表公告称,HVLP铜箔也就是极低轮廓铜箔,表面粗糙度极低,具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性,是极低损耗高频高速电路基板的专用核心材料,能在在5G通信和AI领域广泛应用。目前该产品已成功进入多家头部CCL厂商供应链,订单饱满,公司具备1-4代HVLP铜箔生产能力,目前以2代产品出货为主。